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热电分离铜基板

产品名称：热电分离铜基板

产品型号：HX-T003

产品特征：
芯片位置中心焊盘处掏空绝缘层，且使铜基材与基板表面白油齐平！以达到高散热和精密连接的效果！

详细说明

芯片位置中心焊盘处掏空绝缘层，且使铜基材与基板表面白油齐平！以达到高散热和精密连接的效果！

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